扁桃体微创手术可以切除扁桃体。扁桃体切除方式主要有低温等离子射频消融术、超声刀切除术、电刀切除术、激光切除术等。
1、低温等离子射频消融术
利用低温等离子能量消融扁桃体组织,术中出血少,术后疼痛较轻,恢复较快。
2、超声刀切除术
通过高频超声振动切割组织并止血,手术视野清晰,对周围组织损伤小。
3、电刀切除术
采用高频电流切割和凝固组织,手术时间短,但术后疼痛感可能较明显。
4、激光切除术
使用激光精确切除扁桃体,止血效果好,但设备要求较高。
术后需注意流质饮食,避免剧烈运动,遵医嘱使用抗生素预防感染,定期复查伤口愈合情况。