扁桃体术后发烧可能由手术创伤反应、术后感染、脱水或免疫反应等原因引起,可通过物理降温、药物控制、补液调节及密切观察等方式处理。
1. 手术创伤反应手术切除扁桃体后局部组织损伤引发炎症反应,属于生理性发热。建议家长用温水擦拭颈部、腋下等部位物理降温,体温超过38.5℃时遵医嘱使用布洛芬混悬液、对乙酰氨基酚口服溶液或双氯芬酸钠栓。
2. 术后感染可能与创面护理不当或免疫力下降有关,表现为持续高热伴咽痛加剧。需医生评估后使用阿莫西林克拉维酸钾干混悬剂、头孢克洛颗粒或克林霉素磷酸酯注射液,同时加强口腔清洁。
3. 脱水术后疼痛导致饮水量不足引发脱水热。家长需少量多次喂食凉开水或口服补液盐,观察尿量及精神状态,必要时静脉补液。
4. 免疫反应部分儿童因手术应激出现免疫系统激活反应,通常伴有轻度淋巴细胞升高。可遵医嘱使用小儿柴桂退热颗粒、蓝芩口服液或蒲地蓝消炎口服液辅助缓解。
术后24-48小时内低热属常见现象,若体温超过39℃或持续3天未退需及时复查,期间保持流质饮食并避免剧烈咳嗽。