扁桃体切除手术通常采用全身麻醉下经口进行的剥离法或电刀切除法，具体方式主要有低温等离子消融术、传统剥离术、电凝术、激光切除术、超声刀切除术等。

通过低温等离子能量使扁桃体组织蛋白变性凝固，创面温度控制在较低范围，术后疼痛较轻且出血量少。该技术对周围黏膜损伤小，适合儿童及出血风险较高患者，但设备成本较高。

使用手术器械沿扁桃体被膜逐层分离，完整切除扁桃体组织。该方法视野清晰且费用较低，但术中出血相对较多，术后可能出现较明显咽痛，需配合电凝止血操作。

利用高频电流直接凝固切除扁桃体组织，术中止血效果显著。需注意控制电流强度以避免深部组织灼伤，术后可能形成较厚伪膜，需预防继发出血。

二氧化碳激光可精准汽化扁桃体组织，手术时间短且出血极少。但激光热效应可能导致周围组织水肿，术后需密切观察呼吸道通畅情况，设备维护成本较高。

通过超声波高频振动同时完成切割与凝血，手术视野清晰无烟雾干扰。对血管直径较小的出血点止血效果良好，但处理较大血管时仍需辅助结扎止血。

术后需保持口腔清洁，使用生理盐水漱口预防感染。饮食应从冷流质逐渐过渡到软食，避免过硬、过热或刺激性食物。两周内禁止剧烈运动以防出血，睡眠时可抬高床头减少咽部充血。出现发热、持续出血或剧烈疼痛时应及时复诊，定期随访观察伪膜脱落情况。恢复期间保持环境湿度，必要时使用加湿器缓解咽干症状。