扁桃体切除术可通过低温等离子消融术、传统剥离术、电凝术、激光切除术等方式完成,手术方式选择需结合扁桃体病变程度及患者身体状况评估。
1、低温等离子消融术通过低温等离子刀头精准切除肥大或反复发炎的扁桃体,出血量少且术后疼痛较轻,适用于儿童或出血风险较高人群。
2、传统剥离术采用手术器械完整剥离扁桃体被膜,手术视野清晰但创面较大,需配合电凝止血,适合慢性扁桃体炎伴周围脓肿形成的患者。
3、电凝术利用高频电流凝固扁桃体组织后切除,能有效减少术中出血,但可能增加术后咽部水肿概率,需术前评估凝血功能。
4、激光切除术二氧化碳激光可精准气化扁桃体组织,手术时间短但设备要求高,术后需注意避免进食刺激性食物防止创面出血。
术后应保持口腔清洁,遵医嘱使用抗生素预防感染,两周内避免剧烈运动及硬质食物,定期复查评估创面愈合情况。