拔除下颌智齿存在一定风险,但多数情况下属于可控范围。主要风险包括术后感染、邻牙损伤、神经暂时性麻木及干槽症。
1、术后感染口腔细菌可能引发创口感染,表现为红肿疼痛。需遵医嘱使用阿莫西林、甲硝唑或头孢克肟等抗生素,术后保持口腔清洁。
2、邻牙损伤智齿与第二磨牙紧密相邻,操作可能造成邻牙牙根或修复体损伤。术前需通过影像评估位置关系,必要时采用微创拔牙技术。
3、神经麻木下颌神经分支可能因压迫出现暂时性下唇麻木。多数3-6个月自行恢复,严重时可配合甲钴胺等神经营养药物。
4、干槽症血凝块脱落导致骨面暴露,引发剧烈疼痛。需清创后填塞碘仿纱条,配合布洛芬缓解疼痛,避免吸烟和用力漱口。
建议选择经验丰富的口腔外科医师操作,术前完善全景片或CT检查,术后24小时内冰敷减轻肿胀,进食温凉软食。