去除补牙树脂需由专业牙医操作,常见方法有机械打磨、激光去除、化学溶解、更换修复体。
1、机械打磨
使用高速涡轮机配合车针逐步磨除树脂材料,适用于浅层或边缘不密合的补牙树脂去除。
2、激光去除
铒激光可选择性汽化树脂而不损伤牙体组织,适合邻面或深窝洞部位的精细操作。
3、化学溶解
特定溶剂可软化复合树脂,但可能刺激牙髓,需配合橡皮障隔离保护健康牙体。
4、更换修复体
当树脂老化或继发龋时需完全清除后重新充填,可能涉及嵌体或全冠修复。
非专业人员操作易导致牙髓损伤或继发龋坏,出现补牙材料脱落或不适时应及时就诊,避免自行使用尖锐工具处理。