树脂贴面通常无法直接去除,需由专业牙医通过打磨或更换修复体处理。树脂贴面的处理方式主要有机械打磨、化学溶解、激光去除、更换新贴面。
使用高速车针缓慢磨除树脂层,适用于贴面较薄或边缘微渗漏的情况,操作时需避免损伤牙釉质。
采用特殊溶剂软化树脂粘接剂,对部分复合树脂材料有效,但可能影响相邻修复体或天然牙表面。
铒激光可选择性汽化树脂而不伤及牙体,适合精细部位的贴面拆除,需专业设备支持。
当贴面老化或美观需求变化时,需完整拆除后重新取模制作,通常伴随牙齿重新预备。
建议避免自行剥离树脂贴面,不当操作可能导致牙体缺损或敏感,定期口腔检查可评估贴面状态。